就手机行业如日中天的今天,各大手机配件产商都看重这块肥肉,特别是处理器厂商。包括小米在内的不少手机厂商表示要退出自己的处理,移动芯片的战斗已打响。
不过,新厂商想要在如今的芯片市场搏得一席之地也不容易,毕竟,姜还是老的辣。
昨天,华为在北京举行发布会,发布了其旗下麒麟950芯片的详情。麒麟950基于台积电的16nm工艺制程,拥有四颗Cortex-A53核心和四颗Cortex-A72核心,最高主频达到2.4GHz,图形处理器为ARM Mali T880,并且支持双通道LPDDR4内存、UFS 2.0以及eMMC 5.1,由此可以看出其性能十分强悍。并且,该处理器还具备i7协处理器,提供一颗Tensilica Hi-Fi 4独立音频DSP,并且集成了支持Cat 10的基带。从之前的跑分来看,其性能击败了骁龙820和三星的Exynos 7420,多核得分也大幅领先苹果A9处理器。
作为芯片业的另一巨头,高通也不甘示弱。据称高通新一代旗舰处理器骁龙820也即将亮相,可能将于11月10日在纽约发布。
根据此前的信息,高通骁龙820将采用三星14nm LPP工艺制造,采用自主设计的64位架构核心Kryo(四核心,更注重架构与单线程效率),Adreno 530 GPU(与其前代Adreno 430相比图形性能最高提升40%、功耗降低40%)以及全新Hexagon 680 DSP(提升续航、改善弱光拍摄)以及X12 LTE基带(速度、信号提升)。高通称,骁龙820达到了全部设计指标,更为重要的是,满足了OEM厂商对其终端散热和性能规格的要求。
这两款处理器性能都十分抢眼,到底谁更胜一筹?
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